淺談熱電阻信息兩種主要類型、操作規范以及包裝類型
發布時間：2019-06-18 10:11:53來源：
上海自動化儀表三廠熱電阻是熱敏器件，其電阻隨溫度變化。與RTD和熱電偶不同，熱電阻沒有與其電阻與溫度特性或曲線相關的標準。
熱電阻兩種主要類型
正溫度系數（PTC）熱電阻，其中電阻隨溫度升高而增加。
負溫度系數（NTC）熱電阻，其中電阻隨著溫度的升高以非線性方式下降。
為了減少這種非線性，有時將多個熱電阻元件組合在一個封裝中。雖然熱電阻比其他類型的溫度傳感器更精確，但它們的溫度范圍有限。然而，它們的高輸出和快速響應時間使它們適用于許多溫度傳感應用。
熱電阻的操作規范
溫度范圍，電阻，最小精度，熱時間常數，散熱常數和斜率是選擇熱電阻時指定的重要參數。
熱時間常數是用于在測量時在零功率在一個熱穩定的環境中進行的特定的溫度范圍在熱電阻器主體63.2％的變化所需的時間。
散熱常數是1℃在測量介質，以提高熱電阻的體溫所需的功率。
影響熱時間常數和散熱常數的因素包括器件的質量或熱質量，安裝方式以及測量環境的熱動力學。
斜率或電阻比是熱電阻的另一個重要產品規格，定義為一個溫度下的電阻與第二個和更高溫度下的電阻之比。通常，第一溫度為0℃，第二溫度為70℃。
熱電阻的包裝類型
熱電阻的產品規格包括涂層材料，封裝類型和引線類型。
大多數熱電阻涂層由金屬和金屬氧化物的混合物制成。選擇可包括陶瓷，環氧樹脂，玻璃和酚醛材料。還提供裸熱電阻。
環氧涂料用于低溫應用。
玻璃涂層設計用于更高溫度的環境。
熱電阻有兩種主要的封裝類型：焊珠和芯片。
珠狀熱電阻包括圓盤或棒狀裝置。
芯片熱電阻設計用于混合電路中的引線鍵合應用。
引線式熱電阻具有徑向或軸向引線。
徑向引線從芯片封裝的一端或側面延伸。
軸向引線也從封裝的側面或端部延伸，但沿主軸延伸。
還提供無引線熱電阻。
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